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仪表不仅支持传统的 10 MHz 参考频率,用户还可选择 1 MHz 至 100 MHz 以及 1 GHz 参考频率信号。可选的高输出功率选件在 20 GHz 时测量值为 25 dBm,在 40 GHz 时测量值为 19.5 dBm,选件可通过激活码激活,因此用户可随时安装。考虑到仪器新增覆盖微波频率范围,R&S SMB100B 微波信号发生器保持重量轻(10.7 千克),结构紧凑,在 19 英寸机架上高度仅占两个单元的优势。
hrs连接器  在一块玻璃基板上,如果生产智能手机面板等产品,此前需要 6shot 曝光,而新产品仅需 4shot 曝光,生产性能大幅提升。此外,在生产车载横向大型特殊显示器时,也可以做到无接缝 2shot 曝光。且,玻璃基板搭载台的驱动速度提升约 60%,tact time 提升约 14%,有效提升了量产效率。
  为实现高S参数,新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料,以减少电容引起的信号失真的影响,并有效抑制共模噪声。不仅如此,TDK 的创新高精度自动绕线技术确保了品质稳定和高可靠性。
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  随着电子货币支付的普及,支付终端和物流移动标签打印机的需求不断增长。在移动标签打印机和支付终端领域,2芯锂离子电池驱动的热敏打印机因出色的打印速度和质量成为主流。然而,为追求更小巧、轻便和节能的设备,单节锂离子电池驱动器的使用逐渐成为趋势,但其存在的打印速度慢和电池寿命短的问题限制了其广泛应用。
  日前发布的 Vishay Semiconductors 器件将数控输入 LED 驱动器与高速红外发射器( IRED )、集成式光敏二极管 IC 检测器结合在小型 SOIC-8 封装中。光耦数字输入和输出不需要增加驱动级和限流电阻,从而降低系统成本,微控制器直接连接有效帮助简化设计。
hrs连接器HL8545 需要外部接地二极管来防止电池反向电流从地流向电池,而 HL8545G 整合了防反二极管,不需要外部器件。
  TimeProvider 4500主时钟具有新的硬件辅助增强功能,例如一代数字合成器和Microchip的PolarFire SoC FPGA。这些平台增强功能使系统的时间精度达到皮秒级。
骁龙X Plus采用先进的高通Oryon CPU,这一定制的集成CPU性能领先竞品高达37%,同时功耗比竞品低54%[1] 。显著提升的CPU性能将树立移动计算新标杆,助力用户更高效地完成任务。骁龙X Plus还旨在满足终端侧AI应用的需求,采用具有45TOPS算力的高通Hexagon NPU,是全球快的笔记本电脑NPU。
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AMD推出成本优化型 FPGA产品Spartan UltraScale+系列。该系列基于16nm FinFET工艺,主打更高的I/O数量、更低的功耗和强化的安全功能,并配套了从仿真到验证环节的设计工具,以满足下一代边缘端 I/O 密集型产品的应用需求。
hrs连接器Microchip不断为关键基础设施开发新的创新时间和频率解决方案。我们设计的TimeProvider 4500时钟可在现有光网络环境中提供更高的授时精度,无需昂贵的升级或专用暗光纤。该解决方案也是首款具有高达25 Gbps高速数据处理能力的主时钟,可与部署中的网元实现连接。
  配备了强劲动力,Ear 的紧凑型定制驱动单元具备搭载更大电池的能力,从而使电池续航时间比 Ear (2) 长出 25%——充电盒充满电后可使用 40.5 小时,或者连续播放 8.5 小时。快充方面,Ear 支持 2.5W 的无线充电。十分钟的快速充电可为配备了充电盒的耳机提供十小时的播放时间。
  全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列在25°C时的RDS(on)为8至140 mΩ,可满足广泛的需求。其在设计上具有较低的传导和开关损耗,大幅提升了整体系统效率。创新的封装更大程度地减少了热阻、帮助改善散热并优化电路内功率环路电感,在实现高功率密度的同时降低了系统成本。值得一提的是,该产品系列采用了先进的QDPAK顶部冷却封装。

分类: 矢崎连接器