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同时提供2组CAN、USB OTG、IRTMR和多达87个快速GPIO口等,且XMC作为LCD并口,兼容于8080/6800模式,可用于TFT LCD控制器及各种多媒体接口,充份满足车载影音多媒体、仪表板等应用需求。此外,AT32A423系列工作温度范围-40~105℃,对复杂的工作环境适应性强,符合车用电子高可靠性和稳定性需求。
amphenol是什么品牌 AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销经理Rob Bauer向记者表示,当前成本优化型FPGA的市场需求受到三个因素驱动。一是边缘连接设备与传感器数量的快速增长。数据显示,2022至2028年,物联网设备数量将增长2.3倍。
与SPI版本一样,英飞凌新推出的并行接口F-RAM存储器通过其化学成分获得了出色的非易失性存储器特性,例如用原子态瞬时切换取代了EEPROM技术中的捕获电荷至程序位。F-RAM本身不受软错误、磁场或辐射效应影响,且无需软件来管理页面边界。其接近无限的耐用性(1013个写入周期)意味着不需要损耗均衡。
MA35H0 专注于计算,而不是控制。虽然微处理器和微控制器这两个术语有时可以互换使用,但 MA35H0 系列 MPU 的规格明确强调了其计算能力。例如,该系列支持高分辨率显示器、兆位以太网和各种通信协议,以便轻松与外部外围设备集成。与普通微控制器相比,这些器件还具有强大的计算能力,支持带有两个 Arm 内核的 650 MHz 时钟。
PoE交换机通常有多达48个端口,每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET,小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此,Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm DFN2020封装的100 V PoE ASFET,与以前采用LFPAK33封装的版本相比,占用的空间减少了60%。
amphenol是什么品牌 PSoCTM 4 HVPA-144K 的双高分辨率模数转换器(Σ-Δ型模数转换器)连同四个数字滤波通道一起通过测量电压、电流、温度等关键参数,实现对电池充电状态(SoC)和健康状态(SoH)的测量,测量精度高达±0.1%。该半导体器件拥有两个带有自动增益控制的可编程增益放大器(PGA),无需软件干预即可实现模拟前端的完全自主控制。与传统的霍尔传感器相比,采用分流式电流传感器的电池精度更高。
酷冷新推出的电源包括X Silent静音系列旗下Edge Platinum 850W 及1100W产品、MAX Platinum 1300W产品以及X Mightly高功率系列Platinum 2000W产品,全系列皆符合 Intel ATX 3.1规范。
作为双频Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组的FGS061N采用经典的LGA封装,并在IEEE 802.11ax标准协议下工作,支持80 MHz带宽内的MCS 0-MCS 11速率,并支持1024QAM,外加可靠的SDIO 3.0接口,可实现更高的数据传输速率及更低的功耗。
这些模块具有 2k VDC/1 min 功能型隔离(对于 REC10K 系列,则为 1.6k VDC/1 min),符合 IEC/EN/UL62368-1 标准,降额时可在 -40°C 至 +105°C 的环境温度下工作( REC10K 降额时的工作温度范围为 -40°C 至 100°C)。使用规格书中指定的外部滤波器,传导 EMC 可以符合“A 级和 B 级”水平。
amphenol是什么品牌 MULTI-BEAM XLE 连接器采用三束端子,与原始的单束或四束矩形电源连接器设计相比,采用了更厚(更高)的导电材料。三束设计允许配接连接器之间存在更大的角度偏差,且配接力更低。
内置256位AES硬件加密密码保护功能,让您安全可靠地保存珍贵资料。西数My Passport移动硬盘系列产品有多种颜色可供选择,迎合了不同用户的个性化风格。
英特尔正在将新的 Arc dGPU 添加到其现有产品组合中,包括 AI 增强型软件定义汽车 (SDV) 片上系统 (SoC)。一些入门级和中端汽车内饰级别可能适合使用 SoC 的集成显卡为驾驶舱供电。然而,英特尔表示,高端汽车可以通过 dGPU 提供更多功能。对于汽车制造商和开发商来说,更好的是,它表示为其 iGPU 平台开发的软件将与 A760A“完全兼容”。