安普插头

CoolSiC G2 MOSFET 650V和1200V在不影响质量和可靠性的前提下，将MOSFET的关键性能（例如存储能量和电荷）提高了20%，不仅提升了整体能效，还进一步推动了低碳化进程。
安普插头管式包装还能更好地保护元件，可有效避免贴片过程中可能出现的物理损坏。此标准化设计包装可与多种自动贴装设备无缝适配，确保平稳高效的操作并可实现在不同生产批次之间的快速设置和转换。
　　TGN298系列采用了55nm制程工艺，写入/擦除次数（P/E Cycle）达10万次，数据有效保存期限可达20年，同时产品支持-40℃~85℃宽温工作环境以及2.7V~3.6V工作电压，关断电流低至 1μA，从容应对各种复杂环境，有效保障设备持久、可靠运行。此外，产品支持ID、安全的OTP、安全存储等多种安全功能，可为OTA更新和设备身份验证等操作提供高规格防护，确保高安全性。

英飞凌的元件采用 DPAK 封装，将超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT与碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管相结合，在硬开关和软开关拓扑结构中具有完美的性价比。凭借卓越的性能、优化的功率密度和领先的质量，该功率半导体器件与威迈斯的车载充电器实现了高度适配。
AI 抠图功能可在毫秒间快速提取照片中的多个主体，添加为贴纸，不仅为手账和笔记制作倍添便利，也可借此将合照时缺席的朋友“放入”照片中，轻松实现“赛博合影”。
　　此外，Reno12 系列首次支持全新的实况照片功能，是能在小红书发布实况照片的安卓手机，更首度支持 AI 人像算法和多种氛围感滤镜，帮助用户分享更有动感与生命力的生活日常。
安普插头另外，因其像元尺寸相对较小，Teledyne DALSA 的技术使该款产品在使用 4k/7 μm 镜头和照明时无需牺牲响应度和 MTF。此相机兼容标准 M-42 镜头，显著节省系统总成本。
英特尔公布了其用于 AI PC 处理器的 Lunar Lake 架构的细节。该架构专为“轻薄”PC 型号的节能计算性能而设计，具有性能核心 (P 核心) 和高效核心 (E 核心)，可提高能源效率和 AI 计算性能。它还拥有第四代神经处理单元，AI 性能高达 48TOPs，是上一代的四倍。
　　AC7801x是杰发科技基于Arm Cortex-M0+内核推出的车规级MCU，出货量超三千万颗，通过ISO 26262 ASIL B产品。AC7801x拥有128KB Flash，20KB RAM，1路CAN-FD/ CAN，提供QFN32和LQFP48两种封装。

　SC77708Q 可复用为多通道高边开关驱动，减少外部器件数量。充当高边开关时，SC77708Q 支持可灵活配置的软启动方式，提前设置高边打开时间，在容性负载引发的大电流触发短路保护后，系统可自动通过预设的时间打开高边，并通过电路的状态关断高边。
安普插头　　这款新推出的SiC肖特基二极管技术亮点在于其无反向恢复电流的特性，这意味着开关过程中的损耗极低。此外，该二极管在热管理方面的改进也令人瞩目，有助于降低系统冷却需求，使工程师能够设计出更高效、性能更优的电源系统。通过减少系统产生的热量，这些器件允许使用更小的散热器，从而节省了成本和空间。
　　这些器件采用合并PiN肖特基(MPS)结构，比类似的竞争SiC二极管具有更多优势，包括出色的抗浪涌电流能力。这样就无需额外的保护电路，显著降低系统复杂性，使硬件设计人员能够在耐用型高功率应用中，以更小的外形尺寸实现更高的效率。Nexperia在各种半导体技术中拥有始终如一的品质，让设计人员对这些二极管的可靠性充满信心。
　　意法半导体推出了工作温度范围扩展至 -40°C 至 105°C的单区飞行时间(ToF)传感器VL53L4ED。VL53L4ED适用于工业设备、智能工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安保监控系统等环境恶劣的应用领域，能够在环境光很高的条件下提高接近检测准确度和测量距离。